Intel startet Bau der ersten Fab für 450-mm-Wafer
Intel setzt die 2012 angekündigten Pläne zum Bau einer Chipfabrik um, die Siliziumscheiben mit 45 statt bisher höchstens 30 Zentimetern Durchmesser verarbeitet. Wie bei den früheren Umstiegen der Branche auf größere Wafer üblich, …
Intel setzt die 2012 angekündigten Pläne zum Bau einer Chipfabrik um, die Siliziumscheiben mit 45 statt bisher höchstens 30 Zentimetern Durchmesser verarbeitet. Wie bei den früheren Umstiegen der Branche auf größere Wafer üblich, …