3D-Chips: IBM klebt Silizium-Türme zusammen
In Kooperation mit dem Materialspezialisten 3M will IBM Klebstoffe entwickeln, mit deren Hilfe dreidimensionale Halbleiter-Chips hergestellt werden können. Geplant ist eine neue Materialklasse, die eine völlig neue Bauweise für …
In Kooperation mit dem Materialspezialisten 3M will IBM Klebstoffe entwickeln, mit deren Hilfe dreidimensionale Halbleiter-Chips hergestellt werden können. Geplant ist eine neue Materialklasse, die eine völlig neue Bauweise für …